技術(shù)編號(hào)：4476630
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個(gè)容納LED芯片的置放空間；所述下模具具有多個(gè)與所述置放空間對(duì)應(yīng)的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設(shè)有與之連通的硅膠注入管；所述上模具和下模具之間設(shè)有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設(shè)有多個(gè)位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺(tái)，所述散熱臺(tái)具有供一LED芯片置入的容納槽；由此，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝模具結(jié)構(gòu)簡單，使用方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。