技術(shù)編號：4465021
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種大功率LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法及其封裝模具。背景技術(shù)現(xiàn)有的大功率LED的封裝通常采用以下兩種方式第一種，先通過人工把PC透鏡殼蓋在LED支架中，然后在PC透鏡殼的通氣孔中注入硅膠，再把灌好硅膠的支架放置在陰涼處，靜置一段時間至硅膠成型；第二種，把支架扣進模條中，接著把膠水注入模條中，然后烘烤成型； 以上兩種封裝方法雖然生產(chǎn)工藝簡單，設(shè)備投入不用太多，但這是純手工作業(yè)，生產(chǎn)效率低，一旦PC透鏡殼或模條與支架結(jié)合不...
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