技術(shù)編號：4306672
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于儲存多個(gè)散熱板的儲存盤，其中每個(gè)散熱 板的表面上形成有矩形凹進(jìn)部。背景技術(shù)用于半導(dǎo)體封裝的散熱板用來與半導(dǎo)體元件熱連接，以便傳導(dǎo) 和散發(fā)該半導(dǎo)體元件所產(chǎn)生的熱量。如圖1所示，用在半導(dǎo)體封裝中的散熱板100在表面上包括矩形凹進(jìn)部，并通過連接部件400與安裝 在基板300上的半導(dǎo)體芯片200熱連接。散熱板100包括凸緣部分 120，該凸緣部分120形成為包圍所述凹進(jìn)部并形成所述凹進(jìn)部的內(nèi) 壁部分150。凸緣部分120的底面借助于環(huán)氧基粘合劑5...
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