技術(shù)編號(hào):4173140
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種晶片載體,設(shè)計(jì)用來(lái)支撐、約束、存儲(chǔ)以及精確定位用在集成電路生產(chǎn)中的半導(dǎo)體晶片盤(pán),以及組裝該晶片載體的方法。本發(fā)明更具體的是涉及低公差積累晶片載體,其利用壓入緊固件連接載體各部件。晶片盤(pán)轉(zhuǎn)換成集成電路片通常涉及幾個(gè)步驟,其中盤(pán)被重復(fù)加工、恢復(fù)和遷移。由于盤(pán)的精密性和其極高價(jià)值,在此整個(gè)過(guò)程中正確保護(hù)盤(pán)不受污染是極為重要的。晶片載體的一個(gè)目的是提供保護(hù)免受污染。由于晶片盤(pán)的加工通常是自動(dòng)化的,對(duì)于載體來(lái)說(shuō)根據(jù)所用的處理設(shè)備的說(shuō)明書(shū)將其精確地與...
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