技術(shù)編號：40817966
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子制造，更具體地，涉及一種實現(xiàn)pcb特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法。背景技術(shù)、在現(xiàn)代電子封裝技術(shù)中，球柵陣列封裝（bga,?ball?grid?array）因其高密度、高性能的特點而廣泛應(yīng)用于各類高端電子設(shè)備中。然而，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成化，bga與印刷pcb（pcb,?printed?circuit?board）之間的連接可靠性問題日益凸顯，特別是兩者因材料熱膨脹系數(shù)（cte,?coefficient?of?thermal?expansion）不匹配而引發(fā)的彎曲問題。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。