技術(shù)編號(hào):40631552
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及電子元件生產(chǎn),具體為一種電子元件生產(chǎn)用密封容器。背景技術(shù)、電子元件的生產(chǎn)加工包括潤(rùn)濕、電鍍、蝕刻等加工處理,如晶圓生產(chǎn)過(guò)程中,晶圓表面會(huì)形成盲孔,晶圓表面的盲孔內(nèi)易儲(chǔ)存氣泡,盲孔內(nèi)的氣泡會(huì)影響電鍍質(zhì)量,因?yàn)闅馀輹?huì)阻礙電鍍液均勻地填充盲孔,從而影響盲孔內(nèi)金屬的沉積,為提高電鍍質(zhì)量,需要將晶圓進(jìn)行抽真空以去除盲孔內(nèi)的氣體,并使?jié)櫇褚哼M(jìn)入盲孔內(nèi)。、現(xiàn)有的將電子元件在密封容器中進(jìn)行拿取時(shí),由于需要避免工作人員的手直接與液體接觸,需要將密封容器的液體排除干凈,然后使容器傾斜將電子元件從容器中...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。