技術編號：40593538
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本文中所描述的主題的實施例涉及電子裝置封裝和多芯片集成。背景技術、半導體裝置和其它電子裝置常常組裝到封裝中以保護裝置免于損壞且提供宏觀電接觸。封裝可由包括聚合物和陶瓷的各種材料制成。可能需要將多個裝置組裝在一個封裝內(nèi)以便減小較大組件中的各種部件所需的體積。還可能需要在多芯片封裝內(nèi)互連多個裝置以節(jié)省空間和/或改善例如最大時鐘速度、功率耗散等裝置性能特性。在例如運動感測等應用中，可能需要將多個感測元件組裝在單個封裝中。在一些此類應用中，需要控制多裝置封裝中的裝置的相對定向。例如，當單軸傳感器封裝在...
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