技術(shù)編號:40587621
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及凝膠封裝,尤其涉及凝膠智能化封裝設(shè)備。背景技術(shù)、凝膠是指溶膠或溶液中的膠體粒子或高分子在一定條件下互相連接,形成空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)的空隙中充滿了作為分散介質(zhì)的液體,在干凝膠中也可以是氣體,干凝膠也稱為氣凝膠,氣凝膠是一種具有納米多孔網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、并在孔隙中充滿氣態(tài)分散介質(zhì)的固體材料,是世界上最輕的固體。這種特殊的微觀結(jié)構(gòu)使得氣凝膠具有高比表面積、納米級孔洞和低密度等特性。、氣凝膠在使用前會進行封裝,通過封裝,氣凝膠可以適應(yīng)更多種類的應(yīng)用環(huán)境。例如,在航空航天領(lǐng)域,封裝后的氣凝膠可以...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。