技術(shù)編號：40586182
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓測溫，具體涉及一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置。背景技術(shù)、在集成電路制造過程中，溫度是極其重要的參數(shù)，尤其是隨著芯片制程尺寸的不斷減小，晶圓表面的溫度測量和控制極為重要。例如在等離子刻蝕中，為了提高刻蝕速率和溫度分布的均勻性，一般需要對晶圓的溫度進(jìn)行精確的測量，以此來準(zhǔn)確控制晶圓的溫度，保證良好的刻蝕效果。因此，需要一種溫度測量裝置，這種測量裝置能夠記錄晶圓在工藝過程中的溫度信息，工程師可以通過分析這些溫度信息來調(diào)整設(shè)備參數(shù)及工藝，以此來提高芯片制造的良率。、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。