技術(shù)編號：40577004
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于多層特征融合及遷移學(xué)習(xí)的pcb缺陷檢測方法。背景技術(shù)、隨著電子芯片的快速發(fā)展，印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)作為連接各種電子元件的樞紐，正成為現(xiàn)代制造業(yè)中關(guān)鍵的組成部分，為各類設(shè)備提供硬件支持。隨著pcb需求的不斷增加和生產(chǎn)速度的提高，現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備正越來越緊密。pcb制造也更加精細(xì)化，使得構(gòu)成pcb的元器件尺寸不斷減小。這種趨勢導(dǎo)致pcb制造過程中出現(xiàn)缺孔、鼠咬、開路、短路等微小缺陷越發(fā)的難以檢測。、傳統(tǒng)的pcb缺陷...
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