技術(shù)編號(hào)：40569667
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體晶圓清洗，更具體地說，涉及一種集成式清洗裝置。背景技術(shù)、在晶圓的封裝工序中，晶圓減薄為至關(guān)重要的一環(huán)，該過程需要對(duì)晶圓以及搬運(yùn)晶圓的微孔陶瓷吸盤進(jìn)行清潔，必須保證在減薄后的晶圓底面以及負(fù)責(zé)搬運(yùn)晶圓的微孔陶瓷吸盤是干凈的，防止微孔陶瓷吸盤底部有灰塵，導(dǎo)致在吸真空搬運(yùn)晶圓的情況下造成晶圓破裂，同時(shí)也可以防止晶圓電路面磨削結(jié)束后附著灰塵，造成搬運(yùn)后再清洗機(jī)位置吸真空破損。、現(xiàn)有的技術(shù)方案由于毛刷和油石分開放置來完成晶圓以及搬運(yùn)晶圓的微孔陶瓷吸盤清洗，會(huì)造成空間浪費(fèi)，同時(shí)不能保證油石...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。