技術(shù)編號(hào):40564372
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及電路板,尤其涉及一種具有拖錫焊盤的電路板。背景技術(shù)、qfn(quad?flat?no-lead?package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到pcb的散熱焊盤上,使得qfn具有極佳的電和熱性能。隨著qfn類型元器件設(shè)計(jì)的不斷更新,焊盤排列數(shù)量也在不斷增加,且焊盤間距明顯減小,因此,在smt焊接過(guò)程中焊盤容易形成連錫狀況,從而導(dǎo)致短路或電路板損壞。、因此,現(xiàn)有的電路板存在焊接效率低的問(wèn)題。...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。