技術(shù)編號：40545277
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域，更為具體地涉及vcsel晶圓及其制造方法。背景技術(shù)、隨著當(dāng)今生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展，同傳統(tǒng)硅基芯片一樣，因成本、尺寸因素要求，在保證可靠性基礎(chǔ)上的高集成度光芯片也愈發(fā)受到市場青睞。例如，vcsel芯片也向集成化的方向發(fā)展。、在傳統(tǒng)的vsel芯片應(yīng)用中，vcsel芯片常作為基礎(chǔ)的元件(例如，作為光源)與其他器件被組裝為模組被應(yīng)用。當(dāng)vcsel芯片被應(yīng)用于tof攝像模組時，vcsel芯片與線路板、支架、光學(xué)衍射元件、金屬防護(hù)罩等器件組裝在一起，以形成tof攝像模組的激光投射模組...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。