技術編號：40533300
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體，特別涉及一種高集成度半導體封裝結構及其制造方法。背景技術、人工智能和高性能計算等應用對帶寬、存儲、大功耗散熱、大電源和電容去耦需求日益增長，當前常采用基于轉接板的.d封裝進行高性能芯片和hbm(h?i?gh?bandwi?dthmemory，高帶寬內存)集成，但隨著集成hbm數量增加和芯片性能逐漸提升，高性能芯片和hbm集成將受到轉接板面積限制、dd(d?i?e?to?d?i?e，芯片與芯片)高速互連限制、電源限制和散熱能力限制。其中高性能芯片常采用在大功耗as?i?c...
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