技術(shù)編號：40532785
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片級高功率電子元器件散熱，特別涉及一種基于金剛石-銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料的兩相換熱模塊。背景技術(shù)、隨著集成電路的發(fā)展，電子產(chǎn)品及電子設(shè)備中的一些器件熱流密度越來越大，傳統(tǒng)的風(fēng)冷和單相液冷技術(shù)已不能滿足部分電子設(shè)備的散熱需求，兩相液冷技術(shù)就在這樣的挑戰(zhàn)和機(jī)遇下應(yīng)運而生。、從熱耗散的角度來看，采用兩相液冷技術(shù)將一定流量的相變工質(zhì)直接應(yīng)用于電子器件的冷卻，具有一定初速度的相變工質(zhì)在流動通道內(nèi)沖擊散熱翅片組，沖擊作用使得散熱翅片組的邊界層變的很薄，增強(qiáng)了換熱性能，與此同時，液態(tài)工質(zhì)在吸收熱源升...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。