技術(shù)編號:40529789
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧塑封料,尤其涉及一種低收縮高耐熱的環(huán)氧塑封料及其制備方法。背景技術(shù)、環(huán)氧模塑料(emc)主要由填料、樹脂、硬化劑、促進劑、偶聯(lián)劑、脫模劑等組分復合而成,因為其優(yōu)異的力學性能和加工成型性在半導體封裝行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。而隨著半導體封裝行業(yè)的集成化和模塊化發(fā)展,大尺寸、高密度和超薄封裝的需求日益廣泛,對產(chǎn)品的翹曲提出更嚴苛的要求,收縮率是衡量翹曲性能的重要參考依據(jù)。同時第三代半導體技術(shù)的廣泛普及,也對封裝材料的耐熱提出新的要求。、emc在加工成型過程中的收縮主要來源于兩個方面,一是固...
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