技術(shù)編號：40517233
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及電路板加工，具體為一種電路板用具有雙重定位結(jié)構(gòu)的激光打孔設(shè)備。背景技術(shù)、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，電路板是由集成電路、石英振子、微調(diào)電容和印刷電路板所組成，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，而在電路板的生產(chǎn)過程中，需要對其表面進(jìn)行打孔，但是現(xiàn)有的激光打孔設(shè)備的固定效果不夠理想，可能會造成打孔精度低的問題。、如中國專利公告號cnu所公開了一種電路板用具有雙重定位結(jié)構(gòu)的激光打孔設(shè)備，在使用時，首先拉動把手，使彈簧壓...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。