技術編號：40516268
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及光學檢測，特別涉及一種高速高精度陶瓷覆銅基板外觀瑕疵和線路測量方法。背景技術、近年來，隨著新能源汽車、航空航天、儲能、智能電網和智能家電等行業(yè)的快速發(fā)展，高壓大功率半導體模塊得到了廣泛的應用。隨著電子技術的發(fā)展，芯片集成度越來越大，電路的布線寬度越來越細密，單位面積上功率耗散越來越大。在大功率大電壓環(huán)境中，必然會造成發(fā)熱量的增加，從而容易導致半導體器件的失去原有的功能。、半導體功率模塊輸出功率高、發(fā)熱量大，芯片散熱不良容易引起鍵合線剝離或熔斷，導致模塊失效，而芯片的載流和散熱主要由...
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