技術(shù)編號：40509860
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱，特別是涉及一種服務(wù)器散熱系統(tǒng)。此外，本發(fā)明還涉及一種應(yīng)用于上述服務(wù)器散熱系統(tǒng)的控制方法以及一種包括上述服務(wù)器散熱系統(tǒng)的服務(wù)器。背景技術(shù)、針對服務(wù)器的散熱，當(dāng)前的技術(shù)方案中通過將熱電制冷器的吸熱端設(shè)置在機箱殼體的內(nèi)部且設(shè)置在機箱殼體的上蓋的下方，吸熱端與芯片單元的表面接觸，熱電制冷器的放熱端設(shè)置在機箱殼體的外部且設(shè)置在上蓋的上方，在散熱需求較低的情況下，使用熱電制冷器進行散熱；當(dāng)被動散熱量無法滿足芯片等功耗的散熱需求時，一般會使用風(fēng)扇模組進行散熱，這種散熱方式不可避免的會產(chǎn)生較大...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。