技術(shù)編號(hào)：40457331
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開內(nèi)容總體上涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，并且具體而言涉及半導(dǎo)體器件、存儲(chǔ)器裝置、以及存儲(chǔ)器系統(tǒng)。背景技術(shù)、在存儲(chǔ)器裝置的制造過程中，可以將不同的晶圓鍵合在一起來形成存儲(chǔ)器裝置。該不同的晶圓例如可以是存儲(chǔ)陣列晶圓和邏輯電路晶圓，其中該邏輯電路晶圓又稱為外圍電路晶圓，其為存儲(chǔ)陣列晶圓提供信號(hào)，以使存儲(chǔ)陣列晶圓能夠正常操作。在一些示例中，使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)技術(shù)來形成邏輯電路晶圓，并由此邏輯電路晶圓還被稱為cmos晶圓。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開內(nèi)容提供了一種半導(dǎo)體器件、存儲(chǔ)器裝置、以及...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。