技術編號：3800493
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景集成電路、有源和無源元件、光盤驅動器等在使用條件下產生熱量，這些熱量必須散遺以能夠連續(xù)使用發(fā)熱元件。這些發(fā)熱元件通常連接有翅片金屬塊形式散熱器和包含熱管的熱量擴散器，以導走余熱并輻射到環(huán)境中?？捎糜谔峁┌l(fā)熱元件和散熱器/熱擴散器之間熱橋的材料是已知的。許多這些材料基于凝膠物質、液體至固相變化化合物、潤脂油、或必須機械夾持在發(fā)熱元件和散熱器/熱擴散器之間的襯墊。新近，已經引入復合粘合劑的導熱材料。這些導熱粘合劑材料通常在發(fā)熱元件和散熱器/熱擴散器之間形成...
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