技術(shù)編號：3793944
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種半導(dǎo)體晶片表面保護用粘合帶，其中，在基材膜上具有壓敏型粘合劑的粘合劑層，該粘合劑層的厚度為10μm以上，該粘合劑層表面的表面自由能γs為30～35mN/m，對二碘甲烷的接觸角θlI為54°～60°，在23℃對SUS280拋光面的粘合力為0.8～4.3N/25mm，且在50℃的加熱剝離時的對SUS280拋光面的粘合力相對于在23℃的剝離時的粘合力為50％以下。專利說明半導(dǎo)體晶片表面保護用粘合帶 [0001] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片表面保護用粘合帶...
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