技術(shù)編號(hào)：3788466
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的一種大功率導(dǎo)電芯片粘接劑，屬應(yīng)用于微電子封裝的粘接劑的。導(dǎo)電芯片粘接劑由片狀銀粉、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、偶聯(lián)劑、稀釋劑組成。其中利用雙峰分布微米銀粉提高銀填充量，實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電，高導(dǎo)熱的大功率改性環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電芯片粘接劑；丙烯酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂是甲基丙烯酸縮水甘油酯與2～3種丙烯酸酯類(lèi)單體和/或烯烴類(lèi)單體的共聚產(chǎn)物。本發(fā)明的效果是提高了環(huán)氧樹(shù)脂膠的耐高溫耐高濕和耐老化性能，體積電阻率低，粘接強(qiáng)度高，適應(yīng)無(wú)鉛化的和高溫高濕環(huán)境的電子封裝要求...
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