技術(shù)編號：3767207
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 近年來，隨著電子機(jī)器的高性能化等，對于半導(dǎo)體裝置的高密度化、高集成化的要求變高，從而不斷推進(jìn)半導(dǎo)體裝置(以下，也稱為“半導(dǎo)體封裝件”或“封裝件”)的大容量高密度化。為了對應(yīng)這樣的要求，采用例如在半導(dǎo)體元件(以下，也稱為“半導(dǎo)體芯片”或 “芯片”)上粘接引線框架的芯片上引線(LOC)結(jié)構(gòu)。LOC結(jié)構(gòu)中，由于是接合半導(dǎo)體元件和引線框架，所以其接合部的粘接可靠性對半導(dǎo)體裝置的可靠性有很大影響。以往，在半導(dǎo)體...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。