技術(shù)編號：3766936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種壓敏粘合劑膜和一種背磨方法。 背景技術(shù)隨著近來電子產(chǎn)品的小型化和輕型化的趨勢，對于無引線、薄膜和高集成度的 半導(dǎo)體封裝芯片的需求不斷增加。為了滿足此需求，對在半導(dǎo)體封裝芯片中包括的大直 徑薄膜晶片的需求也增加了。為了有效應(yīng)對大直徑薄膜半導(dǎo)體晶片的趨勢，重要的是精確控制背磨工藝(其 為一種晶片研磨工藝)和切割工藝(其為一種重組工藝)。為此，需要能夠控制這些工 藝的高性能技術(shù)。背磨工藝是一種機械地或者化學(xué)地拋光具有高集成度互連電路的晶片 表面以使...
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