技術編號：3761964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種導熱結構，尤指一種用于傳導散發(fā)電子組件如芯片或其類似物工作時所產(chǎn)生的熱量的相變導熱片及采用該相變導熱片的散熱裝置。背景技術當CPU微處理器等電子組件走向高集成組件及高計算速度之際，單位面積產(chǎn)生的熱能也相對提高。為將此密集熱量迅速散發(fā)至環(huán)境中去，有效降低電子組件表面溫度，通常采用具有較大面積的散熱組件附加于發(fā)熱電子組件表面，用來增加總體散熱面積，提升散熱效果。由于散熱組件與發(fā)熱電子組件相接觸的表面并非一完全的平整面，二者無法緊密接觸，因而形成接...
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