技術(shù)編號：3735359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造工藝中的一種化學機械拋光液。 背景技術(shù)隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路互連層的不斷增加，導電層和絕緣介質(zhì)層的平坦化技術(shù)變得尤為關(guān)鍵。由IBM公司二十世紀80年代首 創(chuàng)的化學機械研磨(CMP)技術(shù)被認為是目前全局平坦化的最有效的方法?；瘜W機械研磨(CMP)由化學作用和機械作用和兩種作用結(jié)合而成。它的 設備通常由一個帶有拋光墊(pad)的研磨臺(polishingtable),及一個用于承載 芯片(wafer)的研磨頭(carr...
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