技術編號：3729397
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種粉末涂料、其制備方法以及一種在基底特別是印刷電路板上制備涂層的方法。絕緣層的制備本身是公知的，基本上通過采用干膜即若干層構成的片來進行。這些層之一是還未完全固化仍有反應活性的樹脂(B-階段)。該層由載體層(例如銅、PET)穩(wěn)定，另一側(cè)覆蓋保護層(例如PE)。本申請以這樣的方式進行除去保護層，將剩余的片層壓到結構化印刷電路板上。在使用PET載體層的情形中，熱固化后剝?nèi)ET載體層。在這種方法的方案中，活性樹脂層(B-階段)和載體層之間存在另外的...
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