技術(shù)編號(hào):3702203
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺材料。本發(fā)明還涉及上述聚酰亞胺材料的制備方法。本發(fā)明還涉及上述聚酰亞胺材料的應(yīng)用。背景技術(shù) 聚酰亞胺材料具有優(yōu)異的綜合性能,在航天、航空、空間、微電子、電力電器等方面得到越來越廣泛的應(yīng)用。作為功能材料,聚酰亞胺材料必須在已有的綜合性能基礎(chǔ)上,還要具有可滿足特殊應(yīng)用目的的性能;例如,作為超大規(guī)模集成電路和微電子封裝材料,聚酰亞胺材料除了必須具有高耐熱穩(wěn)定性、高力學(xué)性能、高電絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗等性能外,還必須具有高溶解性、低吸潮...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。