技術(shù)編號:3689001
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于各種電氣和電子設(shè)備的電連接例如區(qū)域陣列型(如網(wǎng)絡(luò)焊臺陣列(LGA)或網(wǎng)絡(luò)焊球陣列(BGA))半導(dǎo)體組件與組裝板的連接的導(dǎo)電觸點元件和包含該導(dǎo)電觸點元件的電氣連接器。背景技術(shù) 在先有技術(shù)中,LGA或BGA半導(dǎo)體組件是通過直接焊接或借助可垂直移動的片狀彈簧或螺旋彈簧活動插腳而連接到組裝板上的。然而,近來由于高性能與高功能半導(dǎo)體組件的出現(xiàn),外部連接端的數(shù)目也隨之增加,因此,從連接可靠性來說,采用焊接技術(shù)來實施一次同步連接是很困難的。此外,隨著電信號...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。