技術(shù)編號:3677558
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種熱膨脹系數(shù)低、耐熱性優(yōu)異的用于印刷電路板的樹脂組合物,以及使用該組合物制造的絕緣膜和半固化片。本發(fā)明的用于印刷電路板的樹脂組合物含有液晶低聚物、環(huán)氧樹脂或者它們的混合樹脂以及無機(jī)填充劑,所述無機(jī)填充劑含有鋰霞石陶瓷填料,所述鋰霞石陶瓷填料具有球形或者橢圓形形狀,且顆粒尺寸為0.01~1.0μm。專利說明用于印刷電路板的樹脂組合物和絕緣膜及半固化片以及印刷電路板[0001]本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的樹脂組合物、絕緣膜、半固化片以及印刷電路...
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