技術編號：3655937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及由導電性樹脂組合物形成的成型品。進一步詳細而言，本發(fā)明涉及如下的由導電性樹脂組合物形成的成型品能夠將成型品的表面電阻率和靜電電壓半衰期控 制在半導電性區(qū)域內(nèi)，抑制從成型品表面產(chǎn)生的瞬間放電電流(spark current)，抑制導電 性碳材料從成型品的樹脂表面脫落，進而在尺寸穩(wěn)定性、流動性、外觀等方面優(yōu)異，適用于 半導體相關部件。背景技術對于以硬盤相關部件及在該硬盤相關部件的工序中使用的容器(工程內(nèi)容器)、 IC芯片盤、晶片輸送容器、玻璃容器等例...
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