技術(shù)編號:3643485
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種,屬于光電器件的封裝材料 。 背景技術(shù)隨著發(fā)光二極管(LED)發(fā)光效率的不斷增大,特別是白光發(fā)光二極管的研制成功,使半導(dǎo)體照明部分地取代白熾燈和日光燈已經(jīng)成為現(xiàn)實。LED的封裝以前普遍采用環(huán)氧樹脂,但 隨著LED功率的增大,環(huán)氧樹脂的缺點逐漸暴露出來,主要表現(xiàn)為吸濕性、易老化、耐熱性 差、高溫和短波輻射下易變色、易開裂等,影響了LED器件的壽命。因此,在大功率LED的 封裝中必須尋求其他的替代封裝材料。其中有機硅材料是最受關(guān)注的一種。有機硅材...
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