技術(shù)編號:3632625
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及耐熱中空球狀聚合物在處于100°C _350°C溫度的應(yīng)用中的使用方法,所述聚合物具有至少一個交聯(lián)的聚合物層(polymer stage)和已用揮發(fā)性堿溶脹的核層(core stage)。背景技術(shù)通常通過溶脹具有核和殼的多層(mult1-stage)聚合物使得在中空聚合物顆粒的內(nèi)部形成一個或多個孔隙來制備多孔的或中空的聚合物顆粒。使用這種中空聚合物顆粒來提供有利的性能,例如亮度、白度(whiteness)、不透明度和/或低密度是公知的。在許多情況...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。