技術編號：3613291
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電鍍金屬領域。特別地，本發(fā)明涉及電鍍銅領域。 背景技術電鍍具有金屬涂層的工件的方法通常涉及在鍍液內兩電極間流通電流，其中工件作為電極中的一個被鍍覆。典型的酸性銅鍍覆液包括溶解的銅(通常是硫酸銅)、濃度足以給予鍍液足夠的電導率的酸性電解質如硫酸以和促進鍍覆均勻性和金屬沉積質量的適當添加劑。這種添加劑包括促進劑、整平劑和抑制劑等。銅電鍍液用于不同的工業(yè)用途中，例如裝飾性和防腐蝕性的涂層，以及電子工業(yè)， 特別是印刷電路板和半導體制造。對于印刷電路板，銅...
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