技術(shù)編號(hào):3445817
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)近年來(lái),無(wú)機(jī)微介孔/多孔材料特別是二氧化硅介孔/多孔材料在藥物傳輸載體中的應(yīng)用越來(lái)越受到研究者的關(guān)注,主要是由于①形貌(從球形到棒狀)及粒徑 (50nm-300nm)易于控制,可以根據(jù)給藥途徑及靶向部位自由的進(jìn)行設(shè)計(jì)與聚合物藥物載體相比,其對(duì)pH、溫度及壓力等具有更高的耐受性,結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定,故對(duì)此類(lèi)材料較易進(jìn)行滅菌操作;③具有豐富的羥基使硅材料具有親水性,同時(shí)內(nèi)外表面可以修飾,材料易于功能化;④巨大的比表面積和孔體積,可裝載更多的藥物,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。