技術(shù)編號：3420564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種磁控濺射靶，具體涉及一種磁控濺射圓柱耙。 背景技術(shù)目前國內(nèi)使用的磁控濺射圓柱靶，在生產(chǎn)中，普遍存在靶管兩端的刻蝕速 度比靶管中間快，形成深的凹槽現(xiàn)象，造成了耙材的極大浪費。分析濺射過程 中，靶管兩端的輝光形狀，圓弧部分濺射輝光寬度比其他部分寬一倍以上，因 此靶管兩端的濺射速率高。發(fā)明內(nèi)容本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供了一種能夠消除靶管兩 端刻蝕凹槽，提高靶材利用率的磁控濺射圓柱靶。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 ...
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