技術(shù)編號(hào):3418947
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種磨削晶片使其變薄的磨削加工裝置,特別涉及一種 能夠調(diào)整磨削晶片的磨削構(gòu)件的磨削面的角度的磨削加工裝置。背景技術(shù)io 在表面上形成有IC (Integrated Circuit集成電路)或LSI (large scaleintegration大規(guī)模集成電路)等電子電路的半導(dǎo)體芯片現(xiàn)在在使各種電 氣、電子設(shè)備小型化方面已經(jīng)成為必需的。半導(dǎo)體芯片通過以下工序來 制造在圓盤狀的半導(dǎo)體晶片(以下為晶片)的表面上,由被稱為間隔 道的切斷預(yù)定線劃分出格子狀...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。