技術(shù)編號：3418607
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于真空磁控濺射鍍膜設(shè)備的高功率平面磁控濺射陰極。 背景技術(shù)目前，真空磁控濺射法是將待鍍基片置于真空室中，并通入工作氣體(氬 氣、氧氣和氮氣等)，當(dāng)在濺射陰極、陽極間通電時，讓陰極為負(fù)電位，由于高 壓電場的作用使氣體(氬氣)分子電離，形成等離子體，帶正電的氬粒子將在 電場的加速下，高速向陰極靶材表面撞擊，將靶材表面的金屬離子擊出，離子 在正交電磁場中的運動軌跡為擺線，逐漸沉積在玻璃表面形成薄膜。平面磁控濺射陰極的工作原理參閱圖2。現(xiàn)有的平面磁...
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