技術(shù)編號：3418385
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于對襯底、例如半導(dǎo)體晶片進(jìn)行拋光的拋光裝置和 拋光方法，特別是涉及一種利用拋光帶對襯底的周邊進(jìn)行拋光的拋光裝置 和拋光方法。背景技術(shù)從改進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的產(chǎn)量的觀點(diǎn)來看，近來對半導(dǎo)體晶片周邊的表面 狀態(tài)的管理已經(jīng)引起關(guān)注。在半導(dǎo)體制造工藝中，大量材料被重復(fù)性地沉 積在晶片上，以形成多層結(jié)構(gòu)。因此，在并非用于產(chǎn)品的周邊上形成多余 的材料和粗糙的表面。近年來，越來越普遍地通過僅僅夾持晶片的周邊來 傳送晶片。在這種情況下，在一些工藝中，多余的材料可能...
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