技術(shù)編號：3418369
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。0001本發(fā)明涉及半導(dǎo)體處理設(shè)備，且更特別地，本發(fā)明涉及具有涂有保護(hù)材料的開口的半導(dǎo)體處理設(shè)備零件。 背景技術(shù)0002半導(dǎo)體處理反應(yīng)器通常包括一個或多個容納用于處理的 襯底的工藝腔室。在工藝腔室內(nèi)部，襯底可以經(jīng)受各種工藝。例如， 所述襯底可以經(jīng)受氣相沉積工藝、氮化或氧化工藝，這些工藝包括使 所述襯底經(jīng)受高活性化學(xué)物質(zhì)的處理。0003所述化學(xué)物質(zhì)、工藝腔室內(nèi)部的溫度和壓力可以向形成 工藝腔室內(nèi)表面的反應(yīng)器零件呈現(xiàn)惡劣的環(huán)境。在處理襯底的過程中， 那些零件可能...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。