技術(shù)編號：3404969
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于拋光待拋光材料的拋光墊、生產(chǎn)該拋光墊 的方法和通過使用該拋光墊生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法。更具體地說，本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體器件的制造過程中用于通過CMP(化學(xué) 機(jī)械拋光)使層間電介質(zhì)(inter layer dielectrics)等平坦化的拋光 墊、生產(chǎn)該拋光墊的方法和通過使用該拋光墊生產(chǎn)半導(dǎo)體器件 的方法。背景技術(shù)最近，在半導(dǎo)體集成電路中，器件尺寸已按比例縮小和集 成已得到改進(jìn)，并且已需要微細(xì)加工。另外，器件結(jié)構(gòu)已變得 復(fù)雜并且是三維的。按比例縮...
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