技術(shù)編號:3403093
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及襯底加工方法,并且特別是涉及用于拋光和平整化諸如半導(dǎo)體晶片的襯底的。背景技術(shù) 一些用于拋光和平整化諸如半導(dǎo)體晶片的襯底(或基片)的拋光設(shè)備可以調(diào)節(jié)托架頭中的腔室壓力。這種拋光設(shè)備測量與襯底的薄膜厚度相關(guān)的物理量并根據(jù)該物理量計算薄膜厚度輪廓。然后,該拋光設(shè)備根據(jù)所計算的薄膜厚度輪廓和期望的薄膜厚度輪廓之間的比較調(diào)節(jié)托架頭中的腔室壓力。但是,傳統(tǒng)的拋光設(shè)備不執(zhí)行其中托架頭中的腔室壓力在拋光期間連續(xù)調(diào)節(jié)的實時控制。當然,實時控制有望獲得更接近期望厚度...
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