技術(shù)編號：3400960
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及濺射靶及其制造方法，并涉及高純金屬與合金為濺射靶。背景技術(shù) 本發(fā)明涉及濺射靶及其制造方法，并涉及高純金屬與合金的濺射靶。這些金屬中有Al、Ti、Cu、Ta、Ni、Mo、Au、Ag、Pt及其合金，包括含有這些金屬和/或其他元素的合金。濺射靶在電子工業(yè)和半導體工業(yè)中可以用于沉積薄膜。為了使薄膜的溶解性高，分級涂復均勻，濺射速率有效和滿足其他要求，靶的成分應(yīng)一致，組織應(yīng)細而均勻，織構(gòu)應(yīng)可控，并且沒有沉淀物、顆粒及其他夾雜。此外，靶的強度應(yīng)高，回用應(yīng)簡單...
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