技術(shù)編號：3383690
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。t支術(shù)令頁域本發(fā)明涉及金屬材料的化學(xué)法蝕刻技術(shù)，特別是涉及電路板生產(chǎn)工藝中退 錫溶液的處理方法。背景手支術(shù)電路板生產(chǎn)工藝的退錫工序，是采用硝酸及硝酸鹽的混合溶液將抗蝕刻鍍 錫層溶解。這種混合溶液俗稱退錫水。當(dāng)溶解于退錫溶液中錫的濃度達(dá)到60-80克/升時，退 錫溶液已經(jīng)很難再繼續(xù)溶解電路板上的鍍錫層。溶解于退錫水中的錫以偏錫酸形態(tài)存在，呈 膠體狀，能穩(wěn)定地懸浮于退錫水中， 一般存放3-6個月都不會沉淀下來。對于回收這種退錫 水中的偏錫酸，現(xiàn)有的方法是用大量...
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