技術(shù)編號(hào)：3381149
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子工業(yè)用金屬材料加工制作工藝，尤其涉及。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體集成電路工藝中，要有效地實(shí)現(xiàn)晶體管與各個(gè)元件之間、與外加電源之間信號(hào)通訊，是關(guān)鍵工藝之一。請(qǐng)參見圖1所示，這是集成電路單個(gè)晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中，標(biāo)號(hào)1是硅襯底，標(biāo)號(hào)2是晶體管源漏，標(biāo)號(hào)3是晶體管柵介質(zhì)，標(biāo)號(hào)4是晶體管多晶柵，標(biāo)號(hào)5是晶體管邊墻，標(biāo)號(hào)6是晶體管與金屬接觸的硅化物，標(biāo)號(hào)7是晶體管源漏、柵與上層金屬布線連接的金屬插銷結(jié)構(gòu)，標(biāo)號(hào)8是晶體管與上層金屬布線隔離的絕緣介質(zhì)，標(biāo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。