技術(shù)編號(hào)：3369283
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體元件引線焊接的金合金焊線，其用于實(shí)現(xiàn)電路板的外部引線與半導(dǎo)體集成電路元件上的電極之間的連接，更具體地涉及使得第一焊接和第二焊接的焊接性得到改善的金合金焊線以及使得熔融球球形度和壓接球圓形度得到改善的金合金焊線。背景技術(shù) 通常，作為用于實(shí)現(xiàn)外部引線與半導(dǎo)體裝置中使用的半導(dǎo)體芯片電極之間的連接的直徑約為25-35μm的線，含有純度不低于99.99質(zhì)量％的高純金的金合金焊線得到了廣泛應(yīng)用。在金合金焊線的連接方法中，對(duì)于第一焊接，一般主要采用超...
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