技術(shù)編號：3352738
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于對鎢銅合金熱沉材料的改進(jìn)，尤其涉及一種線膨脹系數(shù)符合要求， 且熱導(dǎo)率高的鎢銅合金熱沉材料。背景技術(shù)鎢銅、鉬銅合金熱沉材料，是一種常用于例如CPU、IC、固態(tài)微波管等高氣密性封裝 熱沉基片。然而其熱導(dǎo)率仍然不理想，為此人們努力改進(jìn)提高。人們?yōu)樘岣咂鋵?dǎo)熱性、散熱 性能，通常采用增加其中銅的含量，然而銅含量的增加，雖然能提高合金熱沉材料的導(dǎo)熱性 能，但作為熱沉材料的另一性能要求，則要求其線膨脹系數(shù)CTE，要盡可能與芯片匹配，然而 過量提高銅含量，會導(dǎo)...
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