技術(shù)編號:3344350
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體處理和光學(xué)涂層。具體地,本發(fā)明涉及襯底上的物理氣相沉積。2.現(xiàn)有技術(shù)電子束蒸發(fā)通常用于在已知為鍍金屬的過程中向晶片涂覆薄金屬層。通常,在典型的硅晶片制造中,金屬層沉積之后進(jìn)行蝕刻以形成集成電路的電路跡線。對于高頻率集成電路,砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)和二者之間的多種合金及類似的電光材料現(xiàn)在通常用作襯底。然而,一些金屬在其表面上形成表皮氧化物,這在本領(lǐng)域稱為“表皮效應(yīng)”。在使用高頻率功率的電路中,這是問題所在。這對于蜂窩裝置中...
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