技術(shù)編號:3321867
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體安裝用釬料球(焊料球,Solder ball)和使用了該釬料球的電子部件(Electronic member)。背景技術(shù)在印刷配線基板等中安裝有電子部件。電子部件一般采用被稱為所謂的回流焊(Reflow)法的方法安裝,該方法是在將印刷配線基板等和電子部件之間利用半導(dǎo)體安裝用釬料球(以下,稱為「釬料球」)和釬劑(Flux)臨時接合后,加熱印刷配線基板整體,使上述釬料球熔融,然后將基板冷卻到常溫,將釬料球固化,由此確保牢固的釬焊接合部。為了將電...
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